Измерения пространственного распределения плотности тока технологических электронных пучков

Учёными из «МЭИ» предложена методика прямого измерения распределения плотности тока технологических электронных пучков с применением модуля АЦП E14‑140‑M [1]. Данная тематика актуальна при отработке технологий электронно-лучевой сварки, наплавки и перфорации.

Экспериментальный стенд (рисунок 1) был создан на базе установки ЭЛА‑15И, оснащенной электронной пушкой с ускоряющим напряжением 60 кВ, формирующей пучки мощностью до 15 кВт. Над коллектором 1 устанавливался заземленный медный экран с отверстием 11 диаметром 1 мм, а вся система с помощью электропривода координатного стола перемещалась по траектории-меандру со скоростью 25 мм/с. Амплитуда перемещения составляла 20 мм, а шаг между "строками" сканирования – 1 мм. Часть электронов пучка, проходящая через отверстие 11, попадала на коллектор и при прохождении тока создавала на измерительном резисторе 5 разность потенциалов, регистрируемую с помощью измерительного преобразователя E14‑140‑M.

current_density_1.png

Рисунок 1. Схема измерения распределения плотности тока электронного пучка: 1 – коллектор; 2 – электронный пучок; 3 – экранированный кабель; 4 – фильтр; 5 – измерительный резистор; 6 – схема защиты от перенапряжений; 7 – измерительный преобразователь; 8 – траектория перемещения коллектора; 9 – изолятор (стекло); 10 – экран; 11 – калиброванное отверстие.

На рисунках 2 и 3 приведены полученные линейные распределения плотности тока электронного пучка при токе 35 мА и ускоряющем напряжении 60 кВ (мощность 2,1 кВт). Серии экспериментов проводились для токов луча от 20 до 100 мА. 

current_density_2a.png

Рисунок 2.

current_density_2b.png

Рисунок 3.

Экспериментально полученные распределения плотности тока существенно отличаются от широко применяемой при моделировании технологических процессов функции нормального распределения и имеют отклонения от осевой симметрии. Отклонения обусловлены аберрациями электронно-оптической системы электронной пушки, вызваны несоосностью электродов, и, возможно, наличием кратера на поверхности катода из-за ионной бомбардировки. Они могут оказывать существенное негативное влияние на качество процесса сварки или наплавки, так как при движении по взаимно перпендикулярным направлениям форма и размеры жидкой ванны будут различными. Отклонения распределений плотности тока луча от осевой симметрии не могут быть устранены непосредственно в процессе обработки, для их компенсации требуется механическая или магнитная юстировка катодного узла, а сами параметры пучка при этом могут быть проконтролированы с применением предложенного метода.

Источник:
Щербаков А.В., Кожеченко А.С., Родякина Р.В., Гапонова Д.А., Хомутский В.А. Пространственные распределения плотности тока технологических электронных пучков // Материалы Международной научно-технической конференции «Состояние и перспективы развития электротехнологии» (XIX Бенардосовские чтения). – Иваново. – 2017. – Т. 1. – С. 6–9.

Разработчик: А.В. Щербаков, А.С. Кожеченко, Р.В. Родякина, Д.А. Гапонова (Национальный исслед. ун-т «МЭИ»), В.А. Хомутский (ГБПОУ МССУОР №3)